摘要：在工業(yè)應(yīng)用中,需要對(duì)方形扁平無(wú)引腳封裝(Quad flat no-lead package,QFN)芯片表面劃痕實(shí)時(shí)準(zhǔn)確檢測(cè),提出了一種快速的芯片表面劃痕檢測(cè)定位方法.通過圖像分割算法獲取缺陷圖像,結(jié)合輪廓提取算法可以較好地實(shí)現(xiàn)芯片表面劃痕定位.同時(shí),為了保證對(duì)芯片表面劃痕實(shí)時(shí)檢測(cè),采用基于粒子群的Otsu多閾值算法進(jìn)行圖像分割,不僅使得圖像中缺陷區(qū)域更加明顯,而且縮短了芯片表面劃痕檢測(cè)時(shí)間.與直接采用Otsu算法相比,芯片表面劃痕檢測(cè)時(shí)間由秒級(jí)縮短至毫秒級(jí),提高了芯片質(zhì)量檢測(cè)效率.該劃痕快速定位檢測(cè)方法對(duì)芯片檢測(cè)設(shè)備軟件系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用具有重要的參考價(jià)值.