摘要：針對結構參數對TSV可靠性影響不明確的問題,文中采用有限元分析和模型簡化的方法,分析了TSV結構在溫度循環條件下的應力應變分布,并進一步研究了銅柱直徑、SiO 2層厚度以及TSV節距等結構參數對TSV結構可靠性的影響。結果表明,采用文中的方法簡化模型后得出的結果擬合度在0.95以上;在TSV結構上施加溫度循環載荷時,在SiO 2界面會出現應力集中,而在鈍化層中會出現應變增大;改變銅柱直徑、絕緣層厚度和TSV節距將顯著影響TSV結構的可靠性;減小填充銅的直徑、增加SiO 2層的厚度、增加TSV節距,都將有助于減小TSV結構的最大應力。